23-07-20導讀——
隨著計算機技術的飛速發展，X86廠商持續發布性能強勁且具有價格優勢的CPU，迫使設備制造商不得不采取相應的舉措以保持其競爭力。嵌入式工業主板上需要同時整合X86、I/O接口及更廣泛的技術，因此面臨著巨大的挑戰。既能滿足最大限度地減少開發、測試、認證等工作任務，加速產品上市時間，又滿足用戶多種需求的開發方式—嵌入式計算機模塊化設計是最為高效的實現方式。
Verified market research在2021年的一組數據稱到2028年高性能運算的市場需求將達到$55Billion，復合成長率為7.31%。Grand view research則表示邊緣運算的市場在2028年預估為$61Billion，復合成長率高達38.4%。到2024年邊緣端的數據中心市場為$13 Billion，復合成長率20%。從中可以看到高性能、邊緣數據中心的應用的未來成長率相當高。隨著邊緣計算在工業物聯網(IIOT)中的深入應用，促使嵌入式系統必須處理越來越多的任務，在AI運算、運算控制、數據分析、數據傳輸及視頻分析等任務中需要用到更高性能的CPU、GPU、加速卡等，這就對主板的運算性能提出更高的要求和挑戰。
對于高端的設備制造商來說，嵌入式工業主板上需要同時整合X86、I/O接口及更廣泛的技術，因此面臨著巨大的挑戰；既能滿足最大限度地減少開發、測試、認證等工作任務，加速產品上市時間，又滿足用戶多種需求的開發方式—嵌入式計算機模塊化設計是最為高效的實現方式。
計算機模塊就像系統的心臟一樣，包含系統運算最核心的功能。由諾達佳根據X86模塊化總線標準發起制定的COMLAC計算機模塊可以作為多功能小尺寸工業計算機的重要組成部分。
歷經7年打磨
開發出20+CPU平臺
300款以上的整機應用
1000種以上行業應用場景
15萬片以上在線運行
根據性能和空間要求，計算機模塊具有不同的規格尺寸分為COMLAC Type3和COMLAC Type5。
“百變的造型”讓COMLAC計算機模塊，可搭載COMLAC載板、BOX PC、Panel PC輕松面對各種應用場景，模塊化的設計方案助力客戶快速實現產品化；
可根據市場現有的主板尺寸靈活進行板載規劃(ATX/Mini-ITX/3.5''等)，也可按需任意定制；
諾達佳自主掌控核心技術，實現自主的硬件設計，減少系統設備周邊板卡及接線，提高產品集成度及可靠性。
